产品服务

粉体和浆料

应用领域:石油,化工

技术标准:Q

 

名称

主要特点和性能

     

微细金粉和铂粉

    微细金粉和铂粉纯度高、粒度小,是一种优良的催化剂,在电化学传感器中对敏感电极起催化作用,是电化学传感器的关键材料。用本产品制作的传感器具有灵敏度高、响应和复位时间短,重现性好,达到从美国Interscan Co公司进口的金粉和铂粉的技术水平。

    除可用作电化学传感器的催化剂外,还可以作气敏元件添加剂,以提高元件的灵敏度和稳定性,贵金属浆料和电子工业中某些特殊用途。

性能

品种

纯度

粒度

μm

比表面积m2/g

形状

金粉

99.99

0.40~1.65

0.825~0.360

球形和近球形

铂粉

99.99

0.29~0.64

1.190~0.570

同上

微细银粉

纯度高、粒度均匀而细小。Ag99.99%平均粒径≦0.8μm,比表面积1.2m2/g

是生产银钯导体浆料、银导体浆料、导电胶的材料

超微细钯粉

纯度高、颗粒极细小、均匀。Pd99.99%,平均粒径≦0.02μm,比表面积42.m2/g

用作催化剂和银钯导体浆料。

Ag-Pd导体浆料

本产品的烧结膜层具有导电性好,附著力强,可焊性好的特点。方阻≤25MΩ/□,老化附著力≧18N,烧结温度850℃。在20℃条件下,保持期为半年。

用作厚膜电路导体。

黑色玻璃包封浆料

本产品为Pd-Si-B系低熔点玻璃,具有良好的印刷性和化学稳定性,适应性强,可用于包封高、中、低各阻值范围的片式电阻。同时,本品的干膜厚度易于控制,对被封元件的阻值影响小,和字符浆料匹配性好,烧结成的釉层耐酸洗和电镀。

本产品技术性能达到日本同类产品水平,如下:

是专用于片式电阻或电阻网络表面保护的介质浆料。用本品包封的片式电阻,表面可免受机械磨损和外界环境气氛的侵蚀,从而大大提高了元件的稳定性和可靠性。

性能

粒度

Pa·S

粒度

μm

软化点

烧结

温度

烧结后阻值变化

本产品

180~240

3

570~610

580~600

0.65

M-5120

(日本)

180~240

2

570~610

580~620

1.0

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